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外觀顏色:深黑色
黏度(mPa.s):2500±500
耐溫範圍(℃): - 40〜120
包裝規格:4kg / CAN
產品應用:晶片保護
應用範圍:光學半導體元件,攝像頭,監控產品領域
製造日期/產品效期:9個月
初始黏度倍增時間:8小時
比重(g / ML):1.18±0.1
硬化條件 - 短烤:120℃×1HR
硬化條件 - 長烤:150℃×3HR
膠化時間(@ 120℃):15±3Mins