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環氧樹脂 SIL-MORE EPO-SIL 1483 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY RESIN LIGHT YELLOW,30G-SYR
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產品描述
外觀顏色：淡黃色液狀
黏度（毫帕·秒）：2500〜4000
儲存條件：-40℃〜-5℃
硬度（肖氏）：80（d）
包裝：30ML
應用範圍：BGA，CSP覆晶封裝用環氧樹脂
固化條件：分鐘30分鐘@ 80℃@ or15Mins 100℃or10Mins @ 120℃@ or5Mins 150℃
混合比：單液型
體積電阻係數（Ω·厘米）：4.5 * 1015
密度（克/立方厘米）：1.218
線性熱膨係數：80
工作時間（@ 25℃/ HR）：2天
玻璃轉化溫度（Tg）為：50℃
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