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環氧樹脂 SIL-MORE EPO-SIL UF 1378 EPOXY FOR FLIPCHIP ENCAPSULATION BLACK,30ML=45G-SYR

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環氧樹脂 SIL-MORE EPO-SIL UF 1378 EPOXY FOR FLIPCHIP ENCAPSULATION BLACK,30ML=45G-SYR

本產品是針對電子製品所開發,覆晶封裝用的單液型環氧樹脂為無溶劑型單液環氧樹脂,完全不含揮發性物質,不會釋放毒素。在溫度80oC時具有良好的滲透性。固化後具有良好的低收縮性。固化後對於氣態和液態的水分都具有良好的抵抗能力。符合EC RoHS法規規範。符合氯<900ppm,溴<900ppm,氯+溴<1500ppm
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產品描述

外觀顏色:黑色液狀

黏度(毫帕·秒):5200

儲存條件:-40℃〜-5℃

硬度(肖氏):90D

包裝:30ML

應用範圍:BGA,CSP覆晶封裝用環氧樹脂

固化條件:20分鐘@ 150℃

混合比:單液型

體積電阻係數(Ω·厘米):4.5 * 1015

密度(克/立方厘米):1.6

線性熱膨係數:32

工作時間(@ 25℃/ HR):3-5天/天/ 72〜120小時

玻璃轉化溫度(Tg)為:93℃

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