服务热线
0512-57789977
產品查詢 /SEARCH
產品列表
瀏覽量：
環氧樹脂 SIL-MORE EPO-SIL UF 1378 EPOXY FOR FLIPCHIP ENCAPSULATION BLACK,30ML=45G-SYR
我要詢價
產品描述
外觀顏色：黑色液狀
黏度（毫帕·秒）：5200
儲存條件：-40℃〜-5℃
硬度（肖氏）：90D
包裝：30ML
應用範圍：BGA，CSP覆晶封裝用環氧樹脂
固化條件：20分鐘@ 150℃
混合比：單液型
體積電阻係數（Ω·厘米）：4.5 * 1015
密度（克/立方厘米）：1.6
線性熱膨係數：32
工作時間（@ 25℃/ HR）：3-5天/天/ 72〜120小時
玻璃轉化溫度（Tg）為：93℃
相关产品
暫時沒有內容資訊顯示