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環氧樹脂 SIL-MORE EPO-SIL UF 1100 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY BLACK,30ML-SYR

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環氧樹脂 SIL-MORE EPO-SIL UF 1100 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY BLACK,30ML-SYR

本產品是針對電子製品所開發,覆晶封裝用的單液型環氧樹脂。具有良好的操作性,可廣泛應用在電子產品的灌注,填縫和封裝。
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產品描述

外觀顏色:黑色液狀

黏度(毫帕·秒):20,000

儲存條件:-40℃〜-5℃

硬度(肖氏):90D

包裝:30ML

應用範圍:BGA,CSP覆晶封裝用環氧樹脂

固化條件:30分鐘@ 150℃@ or10mins 160℃

混合比:單液型

體積電阻係數(Ω·厘米):4.5 * 1015

密度(克/立方厘米):1.57

線性熱膨係數:28

工作時間(@ 25℃/ HR):3天/天/ 72小時

玻璃轉化溫度(Tg)為:124℃

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