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環氧樹脂 SIL-MORE EPO-SIL UF 1100 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY BLACK,30ML-SYR
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產品描述
外觀顏色：黑色液狀
黏度（毫帕·秒）：20,000
儲存條件：-40℃〜-5℃
硬度（肖氏）：90D
包裝：30ML
應用範圍：BGA，CSP覆晶封裝用環氧樹脂
固化條件：30分鐘@ 150℃@ or10mins 160℃
混合比：單液型
體積電阻係數（Ω·厘米）：4.5 * 1015
密度（克/立方厘米）：1.57
線性熱膨係數：28
工作時間（@ 25℃/ HR）：3天/天/ 72小時
玻璃轉化溫度（Tg）為：124℃
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