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矽膠加成型

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矽膠加成型 DOWSIL™ Q1-4939 A-B SEMICONDUCTOR PROTECTIVE COATING KIT,900G-KIT 1:1

矽膠加成型 DOWSIL™ Q1-4939 A-B SEMICONDUCTOR PROTECTIVE COATING KIT,900G-KIT 1:1

外觀顏色:透明色黏度(mPa.s):4,900-5,800耐溫範圍(℃):-45℃~+200℃儲存條件:-25℃@24months硬度(Shore):Penetration55~A48包裝:900G/KIT (1:1)/680G/KIT(2:1)/500G/KIT(10:1)產品應用:晶片保護應用範圍:應用於電源,MEMS感測器固化條件:30Mins@150°C混合比: 1:1,2:1,10:1體積電
矽膠加成型 DOWSIL™ X3-6211 CLEAR,175ML-CRT

矽膠加成型 DOWSIL™ X3-6211 CLEAR,175ML-CRT

可UV 固化型矽凝膠
矽膠加成型 DOWSIL™ 4-8022 FLUOROGEL SOLVENT RESISTANT GEL TRANSLUCENT WHITE,740G-CRT

矽膠加成型 DOWSIL™ 4-8022 FLUOROGEL SOLVENT RESISTANT GEL TRANSLUCENT WHITE,740G-CRT

氟素矽膠. 具耐油性與抗腐蝕
矽膠加成型 DOWSIL™ Q2-1345 DILUENT,340G-CAN

矽膠加成型 DOWSIL™ Q2-1345 DILUENT,340G-CAN

高純度,是非揮發性矽膠的液體溶劑,可在室溫下完成蒸發,不會有殘留物,不破壞臭氧層,使用中不會產生煙霧,無味。高純度,可在室溫下可完全蒸發
矽膠加成型 DOWSIL™ 7920 BLACK SDA,10G-SYR

矽膠加成型 DOWSIL™ 7920 BLACK SDA,10G-SYR

導熱絕緣膠,低應力膠材,適用於MEMS產品應用。
矽膠加成型 DOW CORNING R 6102 HIPEC BLACK,453G-CAN

矽膠加成型 DOW CORNING R 6102 HIPEC BLACK,453G-CAN

黑色晶片保護膠,低黏度熱固型,具良好的熱穩定性
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