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Hipec R-6101 硅胶 灌封胶
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產品描述
| 产品型号 | R-6101 | 包装规格 | 453g |
| 应用市场 | 电子/电气 | 固化条件 | 加热固化 |
| 单双组份 | 单组份 | 比重 | 1.04 |
| 化学成分 | 硅酮弹性体 | 邵氏硬度 | 31A |
| 粘度 | 6575cps | 固化时间 | 120分钟@150°C |
| 介电强度 | 19 kV/mm | 闪点 | 85℃ |
| 体积电阻率 | 1.4e + 15 ohm-cm | 典型用途 | 半导体保护涂层，适用于分体器件保护 |
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