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外觀顏色:銀白色
黏度(毫帕·秒):7500
包裝:EFD5cc(16G / SYR)
應用範圍:COB /電源裝置的晶片接著
固化條件:1小時@ 175℃
混合比:單液型
體積電阻係數(Ω·厘米):1.2E + 12
認證:符合RoHS / HF
製造日期/產品效期:-40℃@ 12M
導熱率(瓦/米℃):15
工作時間(@ 25℃/ HR):24
玻璃轉化溫度(Tg)為:173
觸變指數:5.33
模數係數(@ 25℃/ @ 250℃):10.56GPa,3.05GPa