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Dow HipecQ1-4939 1-1 透明 光學灌封膠 0.9kg套裝

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Dow HipecQ1-4939 1-1 透明 光學灌封膠 0.9kg套裝

DowHIPEC™Q1-4939半導體保護塗層透明的一種雙組分,無溶劑,熱固性矽凝膠,用於密封和保護電子元件免受潮濕,壓力,污染和衝擊。它具有高純度,柔韌性和良好的電氣性能。 0.9公斤套裝。 典型用途:保護微電子器件; 用於各種封裝設計中的集成電路器件的塗層(DIP,PGA和腔體組件),混合電路,LED塗層和八合一器件中的光管。品牌:HIPEC顏色:透明組份:雙組份固化系統:熱固化時間:2小時@150°C介電強度:470V/mil延展率:基準:121.1℃; 固化劑:>101.1°C硬度:48A .混合比例:1:1比重:混合:1.03@25°C抗拉強度:1,000psi導熱率:0.11W/mK粘度:混合:在25°C下4,900至5,800體積電阻率:>1x10^15ohm- cm工作時間:>25小時@25°C
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產品描述

Dow HIPEC™Q1-4939半導體保護塗層透明的一種雙組分,無溶劑,熱固性矽凝膠,用於密封和保護電子元件免受潮濕,壓力,污染和衝擊。它具有高純度,柔韌性和良好的電氣性能.0.9公斤套裝。

 

典型用途: 保護微電子器件; 用於各種封裝設計中的集成電路器件的塗層(DIP,PGA和腔體組件),混合電路,LED塗層和八合一器件中的光管。
品牌: HIPEC
顏色: 透明
組份: 雙組份
固化系統:
固化時間: 2小時@ 150°C
介電強度: 470 V / mil
延展率: 基準:121.1℃; 固化劑:> 101.1°C
硬度: 48 A.
混合比例: 1:1
比重: 混合:1.03 @ 25°C
抗拉強度: 1,000 psi
導熱率: 0.11 W / mK
粘度: 混合:在25℃下4900至5800
體積電阻率: > 1 x 10 ^ 15 ohm-cm
工作時間: > 25小時@ 25°C

 

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