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Dow HipecQ1-4939 1-1 透明 光學灌封膠 0.9kg套裝
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產品描述
Dow HIPEC™Q1-4939半導體保護塗層透明的一種雙組分，無溶劑，熱固性矽凝膠，用於密封和保護電子元件免受潮濕，壓力，污染和衝擊。它具有高純度，柔韌性和良好的電氣性能.0.9公斤套裝。
| 典型用途： | 保護微電子器件; 用於各種封裝設計中的集成電路器件的塗層（DIP，PGA和腔體組件），混合電路，LED塗層和八合一器件中的光管。 |
| 品牌： | HIPEC |
| 顏色： | 透明 |
| 組份： | 雙組份 |
| 固化系統： | 熱 |
| 固化時間： | 2小時@ 150°C |
| 介電強度： | 470 V / mil |
| 延展率： | 基準：121.1℃; 固化劑：> 101.1°C |
| 硬度： | 48 A. |
| 混合比例： | 1：1 |
| 比重： | 混合：1.03 @ 25°C |
| 抗拉強度： | 1,000 psi |
| 導熱率： | 0.11 W / mK |
| 粘度： | 混合：在25℃下4900至5800 |
| 體積電阻率： | > 1 x 10 ^ 15 ohm-cm |
| 工作時間： | > 25小時@ 25°C |
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