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環氧樹脂 YINCAE SMT 256 / BP256
通過浸漬，絲網印刷和分配應用
提高焊點可靠性，消除CSP，BGA，倒裝芯片和PoP（封裝上封裝）的焊點開裂，特別是無鉛應用/替換底部填充材料
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產品描述
外觀顏色：透明色/黑色
黏度（毫帕·秒）：5000〜20000
儲存條件：-40℃@ 6個月
包裝：10G / SYR，30G / SYR
產品應用：焊點與錫球保護材料
應用範圍：應用在BGAFLIPCHIP等需要高規格可靠度的裝置
混合比：單液型
固化條件：Reflowprocess（140℃~260℃）
認證：符合RoHS / HF
製造日期/產品效期：-40℃@ 6個月
密度（克/立方厘米）：1.05
工作時間（@ 25℃/ HR）：> 8
玻璃轉化溫度（Tg）的為：98℃
楊氏係數（@ 25℃）：26.3Gpa
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