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環氧樹脂 YINCAE SMT 158
填料尺寸<5nm
結合毛細管流動和無流動底部填充，快速固化，快速流動的液體環氧樹脂，可用作倒裝芯片，芯片級封裝，BGA器件，PoP和LGA應用的底部填充。
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產品描述
外觀顏色：白色/黑色
黏度（厘1）：3500〜8000
儲存條件：-40℃@ 6個月
包裝：10G / SYR，30G / SYR
產品應用：底部填充材料
應用範圍：應用在BGAFLIPCHIP等需要高規格可靠度的裝置
混合比：單液型
固化條件：15分鐘@ 150℃，在線固化
認證：符合RoHS / HF
製造日期/產品效期：-40℃@ 6個月
密度（克/立方厘米）：1.8
工作時間（@ 25℃/ HR）：> 8
玻璃轉化溫度（Tg）的為：149℃
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