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外觀顏色:銀白色
黏度(mPa.s):20,000~50,000
儲存條件:-40℃@ 6個月
包裝:10G / SYR,30G / SYR
產品應用:晶片固定
應用範圍:應用在高導熱裝置的封裝
混合比:單液型
固化條件:分鐘30分鐘@ 150°CorReflow(260℃)
認證:符合RoHS / HF
製造日期/產品效期:-40℃@ 6個月
密度(克/立方厘米):4.5
導熱率(瓦/米℃):60-90
工作時間(@ 25℃/ HR):> 8
玻璃轉化溫度(Tg)為:<20℃
楊氏係數(@ 25℃):26.3Gpa