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外觀顏色:透明
黏度(厘)12,000
包裝:EFD10cc(5克/ SYR),EFD30cc(30克/ SYR)
應用範圍:適用於BGA封裝產品
固化條件:30MinsRampto175℃下15分鐘+ @ 175℃
混合比:單液型
認證:符合RoHS / HF
製造日期/產品效期:-40℃@ 12M
導熱率(瓦/米℃):0.2
工作時間(@ 25℃/ HR):12
觸變指數:3.5
模數係數(@ 25℃/ @ 250℃):7.7GPa,1.2GPa