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矽膠加成型 DOW CORNING R 6102 HIPEC BLACK,453G-CAN

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矽膠加成型 DOW CORNING R 6102 HIPEC BLACK,453G-CAN

黑色晶片保護膠,低黏度熱固型,具良好的熱穩定性
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產品描述

外觀顏色:黑色

黏度(毫帕·秒):4975

耐溫範圍(℃): - 45℃〜+ 200℃

儲存條件:-20℃@ 9個月

硬度(肖氏):A33

包裝:453克/ CAN

產品應用:晶片保護

應用範圍:應用於一般的IC與特殊光學感測器

固化條件:60分鐘@ 150℃

混合比:單液型

製造日期/產品效期:-20℃@ 9個月

密度(克/立方厘米):1.05

比重(克/ ML):1.05

固化時間:2小時@ 150℃

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