喬越推出PCB熱管理及新型保護塗層材料

2018-10-22 20:12經濟日報李炎奇。

迎接5G時代來臨，消費性電子產品性能不斷提升，終端客戶對傳輸速度的要求日益增加。為實現高效的熱管理和使用壽命的延長，對電路板進行散熱處理十分重要。因此面對熱管理的種種嚴峻難題，喬越實業依製程特性不同，提供在PCB上的熱管理膠材應用解決方案，滿足未來產品更輕薄、更小型化及更高機能的散熱導熱要求

與傳統的導熱材料相比，喬越代理的陶氏化學新型產品DOWSIL™ TC-3015有機矽導熱凝膠（原道康寧™品牌）。可室溫固化或經由晶片自身發熱固化成形，具有良好的潤濕性，可確保低Rc（接觸電阻），即便在積體電路（IC）和中央處理器（CPU）等發熱最多的機板部件也不會形成產生熱點，可實現晶片組件的高效散熱。在重工時可完全剝離無殘留，並可藉由多種方式進行加工，不僅簡化自動化製程作業且無需耗費太多時間，從而取代影響設計自由度的傳統散熱墊片

另外，為解決一般型導熱膏長期劣化矽油揮發後形成粉狀物導致導熱失效的問題，喬越提供單劑非矽基型高導熱膠-TCI塗料，具有高導熱的油墨特性，在高溫時不易流動、製程溫度範圍廣與容易成形等優點，能有效克服傳統導熱樹脂於高溫時，樹脂黏度大幅降低，改善無機填充物沉降等缺點，進而提升產品長期可靠性之優越介面材料。其廣泛應用於電子元件之散熱層塗佈、接著或其他等產品的散熱與組裝應用，特別是在高功率電子零件產品的介面應用

從PCB精細線路的角度來說，表面保護處理也是關鍵，陶氏化學的DOWSIL™ CC-3122無溶劑有機矽的塗層保護材料，可為印刷電路板（PCB）在極端惡劣環境條件下提供長期可靠性的保護。其低黏度和低動摩擦係數，可自由流入精細間距和PCB和元件上的狹窄間隙或空間。同時，在快速流動的濕氣固化材料支持手動或自動噴塗，可縮短加工時間，不需要烤箱加熱，但溫和的加熱可以大大加快其固化速度。固化後，具有高硬度且表面具有低黏性，可保護敏感元件及減少灰塵吸收，並且經過測試和驗證，符合汽車行業可靠性標準，並含有防止硫腐蝕的輔助，適用於運輸，航空航太，消費和工業應用產品

喬越集團將參加10月24日到26日在南港展覽館舉辦的台北電路國際展覽會，現場展出熱管理及電子元件組裝應用膠材，以創新技術和完善服務，協助提升產品效能和穩定性。想了解更多訊息請至南港展覽館K區011，或上喬越官網：https://www.silmore.com.tw/

來源: 經濟日報https://money.udn.com/money/story/5640/3436401